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在電子設(shè)備向“更小、更精、更強(qiáng)”迭代的今天，一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)正悄悄撐起諸多高端領(lǐng)域的創(chuàng)新，它就是SiP-系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。今天，振芯科技的全資子公司-成都芯智星河科技有限公司正式官宣新業(yè)務(wù)：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，同時(shí)帶來(lái)一款已批產(chǎn)的核心產(chǎn)品ZH-SC001，一起解鎖射頻應(yīng)用的全新想象！

什么是SiP？?jī)?yōu)勢(shì)有多能打？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SiP（System in Package）就是把多個(gè)不同功能的芯片（比如處理器、存儲(chǔ)器、射頻芯片等），像“組裝工具箱”一樣，通過精密封裝技術(shù)整合在同一個(gè)模塊里，形成一個(gè)完整的微型系統(tǒng)。它和我們常聽說(shuō)的SoC芯片不同，不用把所有功能強(qiáng)行集成在單顆硅片上，而是靈活“拼接”成熟芯片，兼顧性能與效率。

作為高端封裝技術(shù)的代表，SiP的優(yōu)勢(shì)直接戳中行業(yè)痛點(diǎn)：

•小型化：能將系統(tǒng)整體尺寸縮小65%以上，完美適配小型化電子設(shè)備需求；

•低功耗+高可靠：集成式設(shè)計(jì)減少信號(hào)干擾和能量損耗，封裝保護(hù)也讓設(shè)備使用壽命更長(zhǎng)；

•研發(fā)高效：無(wú)需重新設(shè)計(jì)芯片，直接采用成熟模塊封裝，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低研發(fā)成本；

•兼容性強(qiáng)：可整合不同工藝的芯片，輕松實(shí)現(xiàn)數(shù)?；旌霞桑m配更多復(fù)雜場(chǎng)景需求。

一、市場(chǎng)前景：

風(fēng)口之上，SiP正迎來(lái)爆發(fā)期

隨著消費(fèi)電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，SiP的應(yīng)用場(chǎng)景正持續(xù)拓寬。據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球SiP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到188億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)6%，而我們的SiP新業(yè)務(wù)與ZH-SC001產(chǎn)品，正是順應(yīng)行業(yè)風(fēng)口，依托SiP技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)，打造的高適配、高性能射頻解決方案。

二、新產(chǎn)品：

SiP賦能，解鎖射頻新體驗(yàn)

ZH-SC001是一款通用數(shù)?；旌蟂iP，其依托SiP精密封裝工藝，將多顆功能芯片與無(wú)源元件高效集成，聚焦中高端射頻場(chǎng)景，兼顧性能、尺寸與成本。該通用型數(shù)模混合SiP芯片將FPGA、ADC、DAC、FLASH、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、串行收發(fā)器和隔離驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行一體化集成，接口資源豐富，具有功耗低、尺寸小、產(chǎn)品開發(fā)周期短等優(yōu)勢(shì)。滿足了未來(lái)數(shù)字綜合射頻系統(tǒng)對(duì)元器件統(tǒng)型和信息智能化的需求。該產(chǎn)品適用于低軌衛(wèi)星通信、小型化機(jī)載設(shè)備等多種電子系統(tǒng)的應(yīng)用，能快速適配多行業(yè)設(shè)備研發(fā)需求，無(wú)需額外調(diào)整整體設(shè)計(jì)，大幅提升客戶的研發(fā)效率。

三、芯智星河SiP業(yè)務(wù)：

乘行業(yè)東風(fēng)，啟發(fā)展新程

成都芯智星河科技有限公司成立于2024年12月，是振芯科技的全資子公司，以提供高性能、高可靠、高智能、一體化、平臺(tái)化的產(chǎn)品和服務(wù)為方向，產(chǎn)品形態(tài)包括PCBA、SiP和分機(jī)系統(tǒng)三大類別。公司已形成數(shù)字射頻收發(fā)、DBF（數(shù)字波束合成）、SDR（軟件無(wú)線電）、視頻圖像處理和智能化平臺(tái)五大技術(shù)路線，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字相控陣一體化解決方案的標(biāo)桿企業(yè)。

芯智星河公司根據(jù)客戶具體需求已開發(fā)一系列SiP產(chǎn)品，在封裝尺寸、參數(shù)配置等方面可進(jìn)行定制化調(diào)整，結(jié)合我們成熟的SiP封裝技術(shù)，為客戶提供“產(chǎn)品+封裝”一體化解決方案，助力客戶縮短研發(fā)周期、降低研發(fā)成本，快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。公司核心產(chǎn)品ZH-SC001的多場(chǎng)景適配性，將進(jìn)一步搶占細(xì)分市場(chǎng)份額。

從行業(yè)大環(huán)境來(lái)看，SiP市場(chǎng)正處于高速增長(zhǎng)通道，據(jù)貝哲斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年全球SiP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2495.16億元人民幣，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)743.56億元，預(yù)計(jì)至2032年全球市場(chǎng)規(guī)模將增至5185.25億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.01%，行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。同時(shí)，消費(fèi)電子、汽車電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域的持續(xù)升級(jí)，對(duì)小型化、高可靠、低功耗的封裝解決方案需求激增，為SiP業(yè)務(wù)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。依托行業(yè)爆發(fā)紅利與自身核心優(yōu)勢(shì)，芯智星河SiP業(yè)務(wù)的未來(lái)發(fā)展前景廣闊，呈現(xiàn)出“政策護(hù)航、技術(shù)支撐、場(chǎng)景賦能、布局清晰”的四大核心發(fā)展優(yōu)勢(shì)，有望在高端封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突圍，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

四、芯智星河：

強(qiáng)化“端”和“智”方向核心競(jìng)爭(zhēng)力

振芯科技正加快構(gòu)建“云、網(wǎng)、群、端、智”全體系發(fā)展格局。芯智星河公司將聚焦核心賽道，強(qiáng)化提升“端”和“智”兩大方向的核心競(jìng)爭(zhēng)力。在“端”方向上，進(jìn)一步推進(jìn)高速大帶寬通信、低軌衛(wèi)星等射頻收發(fā)鏈路中所需的SDR、DBF、SiP等核心產(chǎn)品的智能化升級(jí)，依托相關(guān)產(chǎn)品在射頻領(lǐng)域的技術(shù)積累，適配衛(wèi)星通信等場(chǎng)景的應(yīng)用需求。在“智”方向上，緊扣特定行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型痛點(diǎn)，瞄準(zhǔn)輕量級(jí)AI算法應(yīng)用場(chǎng)景，計(jì)劃針對(duì)性推出集采集、處理、存算于一體的全國(guó)產(chǎn)板卡等核心產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地運(yùn)算、高效處理。實(shí)施后，可有效滿足特定行業(yè)用戶在智能化、無(wú)人化趨勢(shì)下的“空間全維化”“平臺(tái)無(wú)人化”“決策超腦化”等全新需求。